对于制造技术来说，对于制造技术来说,3d打印技术能自动

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于对于制造技术来说的问题，于是小编就整理了2个相关介绍对于制造技术来说的解答，让我们一起看看吧。

芯片制造除了用光刻机，还有其他的替代设备吗？怎么样？

光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.

曝光机是生产大规模集成电路的核心设备，制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上只有少数厂家掌握。

现在集成电路发展快，最先进的核心技术都掌握在几个大企业手里，最有名的是荷兰的ASML，在高端领域，没有其他的设备可以替代。

目前芯片制造是离不开光刻机的，光刻机就是芯片制造的灵魂，不可取代。而有些人说蚀刻机可以，我只能说他们根本没有搞清楚光刻机和蚀刻机的原理和区别。那为什么光刻机无法取代？蚀刻机又是什么？

芯片的制造过程其实是非常复杂的，所以为了让一些非业内人士看得懂，我自己总结了一下，尽量用简单的语言说明白。首先来看下一个成品芯片长什么样，如下。

芯片简单的说就是把集成电路缩小到一个硅晶圆上。怎么实现的？有以下几个主要步骤：硅晶圆制备→定制集成电路→设计光罩→光刻→蚀刻→芯片封装。

1，硅晶圆制备：制作半导体芯片的第一步就是制作硅晶圆，硅晶圆是用冶金级硅制作成一个圆柱体，然后用精密机械切割而成的。

2，定制集成电路：这一步是由工程师根据用户需求设计逻辑控制图，并转化为集成电路图。相信很多人在大学时代接触过电路图对不对，有点记起来了吧。

3，设计光罩：光罩就是光刻掩膜版，是将前面定制的集成电路做成片状的光掩膜版，它的作用是让电路图透过光罩投影到硅晶圆的感光胶上。

4，光刻：这是制作芯片的核心步骤，对应的设备就是光刻机和蚀刻机。硅晶圆上面有一层薄膜感光胶上，紫外光通过光罩将定制电路刻到感光胶上。

5，蚀刻：蚀刻就是将不需要的感光胶部分磕掉，这样蚀刻完以后剩下的部分就是电路图了。这样就实现了电路缩小到晶圆上。

芯片在发展中的地位越来越重要，没有芯片就没有办法生产手机。而生产芯片只能够用光刻机，这是其它设备无法进行替代的。

而在光刻机领域，荷兰ASML占据了全球市场份额的80%以上。能够制造高端光刻机的国家没有几个，第一的是荷兰ASML，第二是日本的Nikon，第三是日本Canon三大品牌为主。日本的这两家企业，在市场占有率上比较小，一般都是首选荷兰的ASML。

光刻机的技术难度特别高，被称为现在的光学工业之花，堪称人类智慧集大成的产物。它的整体需要上万个精密部件，上万行的代码，以及高精确的机械工艺技术。尤其是在光源和底片方面，ASML由美国和德国的支持，也就是美国给它提供了最新进的光源技术，而德国提供了顶尖的镜头（蔡司）
据说蔡司这个公司，祖孙三代在同一家公司的同一个职位，镜片材质做到均匀，需几十年到上百年技术积淀。并且光刻机里有两个同步运动的工件台，一个载底片，一个载胶片。两者需始终同步，误差在2纳米以下。两个工作台由静到动，加速度跟导弹发射差不多。

而我们国家目前光刻机与荷兰的ASML相差特别大，荷兰的ASML已经可以做7nm EUV工艺以及更小的6nm、5nm，而我们国家仍旧是处于90nm工艺，部分企业还是处于200nm工艺上。

以我们国家最为先进的上海微电子设备装备公司，它的一系列光刻机也是只能够达到90nm工艺水平。而其它科研团队虽然在实验室内对它的工艺有了突破，但真想要投入商用还是需要一段时间。

曾经中芯国际在2018就订购了一台7nm的光刻机，但是由于西方的蓄意打压，还是一直没有交付。我们国家需要努力，不单单是需要突破光刻机的技术，也要不断的进行技术积累。个人觉得只有有足够大的技术积累，才能够做出高端光刻机。荷兰的光刻机也是靠着一直以来的技术积累，以及美国和欧洲国家的帮助。

我们不会甘愿被别人卡脖子，未来我们定会拥有自己的高端光刻机，那个时候荷兰的ASML和西方国家就不嘚瑟了！

目前好像没有什么能代替它的。

还有一个蚀刻机的东西。不过它比光刻机的技术含量会低点，也代替不了光刻机的功能。

目前荷兰ASML公司的光刻机是最好的，我们国家也订购了一台，售价高达上亿美元，不过一直没有到货，据说今年会交货。

我国的芯片制造到底是受哪些技术制约，光刻机哪些技术受制约？

最近芯片与光刻机再次被推向舆论的浪潮，我们在芯片问题上，已经很多次被西方国家卡脖了。我国的芯片制造到底受哪些技术的制约，光刻机又受到哪些技术的制约，下面我就为大家一一的分析。

我国的芯片制造到底受哪些技术的制约

先说一下生产一个芯片的流程，作为一款移动端处理器，首先要找到ARM进行授权，然后在ARM架构的基础上对芯片进行设计。设计完成以后，进行测试封装，测试封装通过以后再交给芯片代工厂进行生产。

以华为为例，华为海思代表着我国最高的芯片水平，华为已经获得了ARM V8指令集的永久授权，虽然未来还会推出V9架构，但是华为已经具备在V8架构的基础进行“魔改”的实力，即使未来ARM不与华为合作，也不会受到太大的影响。然后就到了芯片的设计阶段，芯片设计华为海思可以独立完成，至于芯片的测试封装，大陆很多企业都可以完成。

芯片制造的前几个环节对于我国来说是没问题的，制约我国芯片发展最大的因素就是芯片生产这一环节。大陆内最好的芯片代工厂是中芯国际，而中芯国际与世界上最先进台积电还是有着很大的差距，目前中芯国际刚刚实现14nm工艺的大规模生产，而台积电已经实现了5nm工艺生产线的大规模生产线。

国内芯片制造的落后，主要是因为我们没有先进的生产芯片的设备，也就是光刻机。

我国的光刻机又受到了哪些技术的制约

其实我国也有自己的光刻机，但是实在太落后，对于现在芯片的生产工艺实在是不够用，我国最先进的光刻机仅为90nm工艺，与世界上最先进光刻机有着天壤之别。

世界上高端光刻机基本都被荷兰的ASML公司垄断了，一台光刻机有八万多个零件，大多数的零件都是目前最先进的零件。其中最重要的零部件就是镜头与光源，全球范围内做镜头最好的公司就是蔡司，做光源最好的公司就是Cymer，而这两家公司都已经被ASML收购了，其他的公司想要买到最好的镜头与光源基本不可能了，所以也就无法制造出高端光刻机。

总结

对于我国芯片技术的发展，最大的短板就是芯片制造环节，而芯片制造环节最大的短板就是光刻机。

既然我们买不到光刻机的关键零件，我们不得不自己去生产，所以我国光刻机技术的发展不是只需要一家公司的努力，而是需要我国整个半导体行业的发展。

到此，以上就是小编对于对于制造技术来说的问题就介绍到这了，希望介绍关于对于制造技术来说的2点解答对大家有用。