PCB制造5G板技术资料(5G时代的到来，HDI带来爆发式增长，简述HDI电路板的生产流程)

HDI板，是指HighDensityInterconnect,即高密度互连板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)，线路宽度一般为2-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。

HDI电路板产品应用

随着HDI设备、材料和国内配套能力的提升，HDI投资成本与以往相比下降幅度明显，也吸引了一些小型企业进入HDI领域。但HDI目前仍然是大型企业主导的市场，但是在诸如苹果、三星等高端智能手机方面，欧美和日本韩国HDI印制生产企业仍然具有极大的优势。随着国内手机产品如、华为、中兴、小米、酷派、魅族等迅速发展，国内HDI生产厂家将更大机会。随着5G手机产品爆发，HDI发展将比传统多层板好的多，因行业竞争激烈，传统HDI低端板将更普通多层板价钱一样，所以一些大的企业开发出更高端，更精密的线路，更薄的产品走在行业前端。

华为手机P30电路板

目前随着5G大热，5G时代的到来，PCB作为电子行业之母，也是所有元器件的载体，在这个链条中占比最大且最为受益的当属PCB产业。5G发展离不开大规模数据中心的建设，势必会增加服务器，服务器的发展离不开PCB，由于数据中心所承载的流量极大以及对于传输速度要求很高，因此对于PCB的层数和材料的要求也会越来越高，这种情况下，高端通讯板的需求会被大幅度拉高。

HDI板的结构图

下面我就普通8层HDI板的生产流程，用图解的方式阐述生产工艺流程，

以下是常见的生产缺陷，展示如下。